扫一扫，慧博手机终端下载！
位置： 首页 > 行业分析 > 正文

半导体设备/零部件行业研究报告：华西证券-半导体设备/零部件行业2024半年报总结：发货/新接订单高增，研发投入加大影响短期盈利-240903

行业名称： 半导体设备/零部件行业 股票代码： 分享时间：2024-09-04 08:53:46
研报栏目： 行业分析 研报类型： (PDF) 研报作者： 黄瑞连
研报出处： 华西证券 研报页数： 27 页 推荐评级： 无
研报大小： 1,501 KB 分享者： dyb****ng 我要报错
如需数据加工服务，数据接口服务，请联系客服电话： 400-806-1866
半导体设备/零部件行业研究报告下载 半导体设备/零部件行业研究报告下载
分享到： 微信朋友圈 新浪微博 百度贴吧
【研究报告内容摘要】

    　　订单确认节奏致业绩分化，出货+订单持续高增。半导体前道设备选取12家公司【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】【华海清科】【盛美上海】【中科飞测】【精测电子】【芯源微】【万业企业】【微导纳米】【京仪装备】【至纯科技】；后道测试设备选取4家公司【长川科技】【华峰测控】【金海通】【精智达】；零部件选取...展开全文>>

阅读更详细的内容请直接浏览报告原文(PDF)
推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
东吴证券-电力设备与新能源行业：碳中和大势…
天风证券-有色金属行业深度研究：钴行业深度…
信达证券-碳纤维行业深度报告：碳纤维，高成…
安信证券-光伏行业：从供需平衡表，论光伏E…
东北证券-医药行业2021年中期策略：把握创新…
天风证券-通信行业：智能化社会的大脑，智能…
天风证券-通信行业专题研究：物联网产业链全…
天风证券-医药生物行业研究周报：创新药的审…
国金证券-医药行业研究：CDE新政加速医药创…
天风证券-稀有金属行业全球锂资源追踪2：青…
更多>>
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话：400-806-1866     客服QQ：1223022    客服Email：hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.org 备案序号：京ICP备14012269号-1  京公网安备：11011202003255
本网站用于投资学习与研究用途，如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示，请联系我们，谢谢！

不良信息举报电话：400-806-1866 举报邮箱：hbzixun@126.com