华西证券-半导体设备/零部件行业2023年&2024一季报总结：订单确认节奏致业绩分化，出货+订单持续高增-240508

日期：2024-05-08 11:54:02 研报出处：华西证券

行业名称：半导体设备/零部件行业

研报栏目：行业分析黄瑞连

(PDF) 25 页 1,408 KB 分享者：doc****yi

打开报告原文

1/25

下载报告

打开报告原文

请阅读并同意免责条款

【免责条款】

1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为，都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容；若用户对本声明的任何条款有异议，请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。

2. 用户需知，研报资料由网友上传，所有权归上传网友所有，慧博投研资讯仅提供存放服务，慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质；

3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形，应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知，并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容；

4.本条款是本站免责条款的附则，其他更多内容详见本站底部《免责声明》；

研究报告内容

　　核心观点

　　订单确认节奏致业绩分化，出货+订单持续高增。半导体前道设备选取12家公司【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】【华海清科】【盛美上海】【中科飞测】【精测电子】【芯源微】【万业企业】【微导纳米】【京仪装备】【至纯科技】；后道测试设备选取4家公司【长川科技】【华峰测控】【金海通】...

展开全文>>

我要报错

点击浏览报告原文

我要给此报告打分： (带*号为必填)

*我要评分：

当前已有5条点评记录，查看大家的点评记录